基本情况

出生年月：1985年1月

职称：副教授

最高学位：博士

主要研究方向：材料特种连接技术

导师类别：学术型博硕导、专业型博硕导

工作单位：tyc1286太阳成集团

Email: yongxiao@whut.edu.cn

教育经历

2010.09-2014.06  哈尔滨工业大学  材料加工工程   工学博士

2008.09-2010.06  哈尔滨工业大学  材料加工工程   工学硕士

2004.09-2008.09  三峡大学  材料成型及控制工程   工学学士

工作经历

2020.10-至今     太阳成集团的官方网站 tyc1286太阳成集团 副教授、博士生导师

2016.09-2020.10  太阳成集团的官方网站 tyc1286太阳成集团 副教授

2019.11-2020.11  英国谢菲尔德大学  资助研究员（Sir SY Chung Fellowship）

2014.10-2016.09  太阳成集团的官方网站 tyc1286太阳成集团  讲师 

学术兼职

评审专家：国家自然科学基金涵评专家、教育部学位中心学位论文评审专家等。

国际期刊审稿人：“Ultrasonics Sonochemistry”、“Materials Science and Engineering A”、“Journal of alloy and ccompounds”等国际学术期刊审稿人。

其它学术兼职：中国焊接协会教育与培训工作委员会理事、焊接杂志社青年编委。

研究领域及主要成果

主要从事新型钎焊材料、新材料特种连接技术等方向的教学及科研工作。近年来主持国家自然科学基金、总装预研领域基金、JPPT项目、（军工）横向项目等科研课题20余项，作为合作单位负责人参与英国工程与自然科学研究理事会（EPSRC）课题1项，相关成果获广东省科技进步二等奖；在Carbon、Ultrasonics Sonochemistry、Materials Science and Engineering A等学术期刊发表SCI/EI论文40余篇，授权发明专利10余项（已转化2项）。

主持科研项目

1. 2024-2027，石墨烯薄膜超声-电阻复合低温钎焊声-热动态演变规律及冶金连接机理，国家自然科学基金面上项目。

2. 2022-2023，纳微超构复合强化Sn合金焊料设计及制备技术，总装预研领域基金。

3. 2019-2021，玻璃与铝合金超声搅拌钎焊技术，总装预研领域基金。

4. 2017-2019，超声辅助泡沫Ni/Sn复合焊料低温钎焊超细晶Al合金接头连接机理研究，国家自然科学基金。

5. 2021-2023, Novel Active Soldering: Creating Enhanced joints Near-ambient Temperature, EPSRC.

6. 2023-2023，免电镀铝合金射频零件表面低温超声熔覆技术，横向课题。

7. 2022-2023，铜/氮化硅/铜复合结构AMB钎焊材料及工艺开发，横向课题。

8. 2021-2022，低温活性复合焊料研究，横向课题。

9. 2019-2020，超声辅助及干法改性软钎焊技术，横向课题。

10. 2018-2019，可增加声波钎焊作用效果的软钎料研究，横向课题。

获奖情况

1. 2021年，高效房间空调器绿色制造关键技术研究及应用，广东科技进步奖，二等奖。

2. 2021年，第八届中国研究生能源装备创新设计大赛，国家一等奖，优秀指导教师；

3. 2019年，英国谢菲尔德大学首届Sir SY Chung Fellowship（鍾士元杰出学者奖学金，年度仅1名）；

4. 2018年，第十一届全国老员工节能减排社会实践与科技竞赛，国家特等奖，第一指导教师；

5. 2017年，太阳成集团的官方网站校优秀班主任；

近期代表性学术成果 

学术论文： 

[1] Guokui Li, Yu Zhao, Jiaqi Li, Yong Xiao*. Evolution behavior of cavitation bubble in pure Sn liquid medium with narrow gap under low-amplitude ultrasound. Ultrasonics Sonochemistry, 2023, 99: 106567.

[2] Kai Cheng, Yanyuan Qi, Yong Xiao*, Jiajun Liu, Dan Li, Guofang Shen*, Jian Zhang. Study on the metallurgical reaction law and mechanism of the Ni-xCu alloys/pure Sn solid-liquid interface. Materials Characterization, 2023, 201: 112972.

[3] Cong Xiong, Yong Xiao^*, Jian Zhang, Dan Luo^*, Russell Goodall. Microstructure transformation and mechanical properties of Al alloy joints soldered with Ni-Cu foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) composite solder, Journal of Alloys and Compounds, 2022, 922：166135.

[4] Huaqiang Fu, Yong Xiao*, Peng Li, Wei Qian, Dan Li, Xin Zhao and Daping He*. Ultrasonic-assisted Soldering for Graphite Films as Heat Sinks with Durably Superior Heat Dissipating Efficiency. Advanced Composites and Hybrid Materials, 2021.

[5] Huang He, Shangyu Huang, Yongchao Ye, Yong Xiao*, Zhihao Zhang*, Mingyu Li. Russell Goodall, Microstructure and mechanical properties of Cu joints soldered with a Sn-based composite solder, reinforced by metal foam, Journal of Alloys and Compounds, 2020, 845: 156240.

[6] Yong Xiao*, Zhipeng Song, Shan Li, Dan Li, Zhihao Zhang*, Mingyu Li. Russell Goodall, Bonding and strengthening mechanism of ultrasonically soldered 7075 Al joint using Ni-foam/Sn composite solder foil, Materials Science and Engineering A, 2020, 791: 139691.

[7] Huaqiang Fu, Yong Xiao*, Rongguo Song, Zhe Wang, Hongjun Ji and Daping He*. Rapid soldering of flexible graphene assembled films at low temperature in air with ultrasonic assistance, Carbon, 2020, 158: 55-62.  

[8] Yong Xiao*, Shan Li, Ziqi Wang, Yong Xiao*, Zhipeng Song, Yongning Mao, Mingyu Li. Microstructure and mechanical properties of 7075-Al alloy joint ultrasonically soldered with Ni-foam/Sn composite solder. Materials Science and Engineering A, 2018, 729: 241-248.  

[9] Yong Xiao, Qiwei Wang, Ziqi Wang, Xian Zeng*, Mingyu Li, Ling Wang, Xiaomeng Zhu. Ultrasonic soldering of Cu alloy using Ni-foam/Sn composite interlayer, Ultrasonics Sonochemistry, 2018, 45: 223-230.  

[10] Xingyi Zhang, Yong Xiao*, Ling Wang, Chao Wan, Qiwei Wang, Hongchao Sheng, Mingyu Li. Ultrasound-induced liquid/solid interfacial reaction between Zn-3Al alloy and Zr-based bulk metallic glasses, Ultrasonics Sonochemistry, 2018, 45: 86-94.  

发明专利： 

[1] 肖勇，李丹，盛玮东，宋立志，赵宇，刘佳俊，张晶. 一种可精确施加压力的超声辅助焊接装备及方法，专利号：202211358188.8.

[2] 肖勇，程凯，赵宇，张建. 一种石墨烯薄膜表面超薄软钎焊改性层的制备方法，专利号：ZL202111399964.4.

[3] 肖勇，朱陈中，何煌，李丹，李佳琪. 一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法，专利号：ZL201910103457.8.（已转化）

[4] 肖勇，吴志鹏，何大平，傅华强. 石墨烯薄膜表面金属化焊接点的快速生成方法，专利号：ZL201810176021.7. 

[5] 肖勇，宋志鹏，李姗，毛永灵，张星祎，王奇伟，黄尚宇. 一种泡沫金属复合焊料片的制备方法. 专利号：ZL201710149734.X.（已转化）.